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建模方法:FDM(融合沉积建模“热融化层压方法”)建模区域(X,Y,Z)(MM):220,220,250 兼容格式:1.75mm PLA,TPU,TPU,TPU,TPU,TPU,PETG,PETG,PLA-CF,PLA-CF,PELG-CF,PETG-CF,PETG-CF,PET GEADE(v) type-c USB内存宽度(mm):374 深度(mm):466 高度(mm):480
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9.6kg
可用温度(℃):15-35
主机,电源线,工具,螺丝(26),快速入门指南,12个月保修,客户支持
除了通用型 MCT-1150 和具有高精...
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