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Modeling method: Heat melting laminate (FFF, FDM)Modeling area (x, y, z) (mm): 150 x 150 x 150 Compatible formats: STL, OBJPower supply (V): 100PC connection method: Wi-Fi, Ethernet, USB memoryWidth (mm): 430Depth (mm): 380 高度(mm):440 幻灯距(mm):0.1至0.4
铝,树脂,玻璃
12.2kg
15-30°C,10-70%RH(无凝结)
1个灵活的构建板
除了通用型 MCT-1150 和具有高精...
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